有“國家隊”之稱的國家大基金三期重磅出手。

1月2日，天眼查數據顯示，2024年12月31日，華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合夥）、國投集新（北京）股權投資基金（有限合夥）成立，出資額分別為930.93億元、710.71億元。值得注意的是，國家大基金三期為上述兩隻基金的合夥人，合計出資金額高達1640億元。

這則消息引發了業內的高度關注，有分析人士表示，據公開資料，這或是國家大基金三期成立後首次出手投資，半導體行業或將再次掀起一股投資“熱潮”。據悉，國家大基金三期成立於2024年5月24日，注冊資本高達3440億元人民幣，高於國家大基金一、二期之和。

有機構分析稱，國家大基金三期可能投資的方向包括，延續前兩期的重點投資方向，扶持半導體產業鏈中國產化率較低的環節；前瞻性支持具有戰略性意義的前沿方向，如HBM、AI芯片、先進製造與先進封裝。

國家大基金三期出手

1月2日，天眼查數據顯示，2024年12月31日，華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合夥）成立，執行事務合夥人為華芯投資管理有限責任公司，出資額930.93億元人民幣，經營範圍包括，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動。

合夥人信息顯示，該基金由國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金三期”）、華芯投資管理有限責任公司共同出資，出資額分別為930億元、9300萬元，執行事務合夥人為華芯投資。

同日，國投集新（北京）股權投資基金（有限合夥）成立，執行事務合夥人為國投創業（北京）私募基金管理有限公司，出資額710.71億元人民幣，經營範圍包括，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動。

合夥人信息顯示，該基金由國家大基金三期、國投創業（北京）私募基金管理有限公司共同出資，出資額分別為710億元、7100萬元。

以此計算，國家大基金三期合計出資金額高達1640億元，引發了業內的高度關注。有分析人士認為，公開資料顯示，這或是國家大基金三期成立後首次出手投資，半導體行業或將再次掀起一股投資“熱潮”。

據天眼查數據，國家大基金三期（國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司）於2024年5月24日正式成立，注冊資本達3440億元人民幣，高於大基金一、二期之和。

國家大基金三期的經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理谘詢。

股東信息顯示，國家大基金三期由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國股份有限公司、中國股份有限公司、股份有限公司、中國股份有限公司、股份有限公司等19位股東共同持股。

什麽信號？

目前，國家大基金共有三期。其中，國家大基金一期於2014年9月成立，注冊資本為987.2億元；國家大基金二期於2019年10月成立，注冊資本為2041.5億元。

分析人士指出，國家大基金一、二、三期的注冊資本顯著增加，體現了國家對半導體產業的堅定支持，特別是大基金三期的成立，注冊資本高達3440億元，將繼續為半導體產業鏈注入了強勁動力。

從投資方向來看，國家大基金一期主要聚焦集成電路芯片設計、製造、封裝、測試等領域，投資的多為行業龍頭企業。國家大基金二期覆蓋的領域則更加多元，包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域，材料方麵則涵蓋大矽片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。

有機構分析稱，國家大基金三期可能投資的方向包括：一、延續前兩期的重點投資方向，扶持半導體產業鏈中國產化率較低的環節，尤其是仍處於“卡脖子”的環節；二、前瞻性支持具有戰略性意義的前沿方向，如HBM、AI芯片、先進製造與先進封裝。當前這些領域國內廠商大部分還處於中低端發展階段，有望成為國家大基金三期的投資重點。

東莞證券表示，大基金三期有望加速“卡脖子”環節實現技術突破。大基金三期的投資方向對於我國半導體行業投資與發展具備指導意義，通過市場化、專業化運作，吸引社會資本，支持集成電路製造、設計、封裝測試、裝備、材料等領域的發展，助力實現自主可控和技術創新。目前半導體領域的國產替代已進入深水區，參考前兩輪大基金投資的方向，大基金三期可能投向國產替代比例較低的“卡脖子”領域，如先進製程產業鏈、存儲芯片產業鏈、自給率較低的半導體設備與材料品類等，相關產業有望迎來加速發展的機遇。

華鑫證券認為，除了延續對半導體設備和材料的支持外，國家大基金三期更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。

中航證券則表示，重點“卡脖子”環節或為關鍵，在層層封鎖的背景下，我國IC產業自主攻堅將必然加快步伐，美國重點限製環節或為大基金三期投資重點，如人工智能芯片、先進半導體設備（尤其是光刻機等）、半導體材料（光刻膠等）。